近日，我校杏悦2娱乐官网吴唯教授课题组通过实现多维微纳陶瓷填料的可控组装，在应用于芯片与散热器之间高性能柔性聚合物基热界面材料研究领域取得重要进展。相关成果以“ZnO nanowire-decorated Al2O3 hybrids for improving the thermal conductivity of polymer composites”为题，以封面论文形式，发表在最新一期国际著名材料科学期刊《Journal of Materials Chemistry C》上（Journal of Materials Chemistry C, 2020,8(16):5380-5388. DOI:10.1039/C9TC06805H）👷🏻。
随着微电子工业向高集成、轻量化和多功能等方向快速发展🌬，芯片等电子元器件的封装密度急剧增加，由此而来的热管理问题愈发成为制约下一代尖端芯片发展的瓶颈。据统计，电子元器件的温度每升高10-15℃，其相应的使用寿命将会降低50%。因此，采用高性能柔性聚合物基热界面材料（TIMs）填充芯片与散热器之间因不完全接触产生的大量微纳米级孔隙👏🏻，从而提高热量在此热界面中的传递效率是确保芯片高效运行的有效手段。
https://pubs.rsc.org/en/content/articlelanding/2020/tc/c9tc06805h